9月18日，2026“周二有约”·先进封装核心材料生态链对接活动在松山湖科学家基地举行。活动以“材料创新突破算力封装”为核心思路，汇聚松山湖先进封装材料、封测、芯片、终端应用等产业链关键环节龙头企业与创新企业，通过“展示+分享+精准对接”模式，推动材料企业技术落地、封测企业解决工艺痛点、用户企业匹配优质资源，助力松山湖打造算力封装材料生态闭环。

本次活动由松山湖科技创新局组织，企业、高校、科研院所等高管、技术负责人、技术专家等约40人参加。松山湖科技创新局相关负责人表示：“‘周二有约’是松山湖自2012年打造的常态化‘政产学研金’五位一体的资源对接品牌，旨在打通科学家、企业家、投资者的交流渠道，破除信息壁垒，实现创新资源精准对接。伴随算力需求爆发式增长，Chiplet、3D-IC等先进封装技术快速发展，但热管理、互连密度、高频信号损耗三大瓶颈日益凸显，材料创新是破局的关键。”

在主题分享环节，来自用户端、材料端、封测端及高校端的嘉宾代表，围绕算力封装的材料需求痛点、突破算力封装的材料创新、材料与封装工艺的适配挑战等主题展开分享，直击当前先进封装领域的热点与难点。

忆联存储相关负责人以《有关封装材料国产化的讨论》为题，立足封测产线一线，分享了封测环节对材料国产化的现实需求与挑战。来自香港的钻晶圆有限公司研发工程师梁先生介绍了《AI算力解放者：面向芯片级散热的新一代键合金刚石晶圆》，展示了金刚石键合晶圆在高端电子设备热管理中的突破性应用。方珩新材料科技有限公司研发主管金博士带来《第四代高导热热沉材料》分享，介绍了金刚石铜/铝基复合材料等前沿方向。香港城市大学（东莞）专家则以《面向算力中心及未来网络的薄膜铌酸锂微波光子芯片》为题，分享了薄膜铌酸锂高频光芯片的产业应用前景。

在嘉宾自我介绍及供需发布环节，与会企业代表和科研团队逐一发言，介绍自身核心产品、技术能力和供需诉求。现场既有寻找上游材料的下游应用企业，也有手握先进材料、工艺技术等待产业化落地的企业和科研团队，供需匹配机会在现场涌现。

本次活动汇聚了松山湖先进封装材料领域的多方力量，涵盖热管理材料、互连基材、绝缘/高频材料、辅助封装材料等核心材料环节。芯基科技、方珩新材料、中科皓烨等代表性企业，以及北京大学东莞光电研究院、东莞理工学院等高校科研机构共同参与，形成从材料、设备到芯片、封测、终端应用的完整对接链条。

在自由交流环节，活动方按照上下游做了精准分桌，与会嘉宾根据自身需求就座交流。现场交流气氛热烈，多家企业建立联系、达成初步对接意向。多位与会嘉宾表示，本次活动主题聚焦、对接务实，既了解了先进封装材料领域的最新进展，也与潜在合作伙伴建立了联系，收获颇丰。

接下来，松山湖将持续用好“周二有约”对接服务品牌，持续打通科学家、企业家、投资者之间对接通道，聚焦企业实际技术痛点，打破信息壁垒、精准匹配资源，促进科技创新和产业创新深度融合、互促双强。